近日,從相關(guān)渠道獲悉,高通Ride智駕芯片近期拿到了豐田和一汽紅旗的項目定點。此外,高通也在與國內(nèi)其他頭部車企接觸。據(jù)悉,搭載高通芯片車型最快有望2024年年底量產(chǎn),也有可能要等2025年才會生產(chǎn)。
據(jù)了解,高通Ride智駕芯片(即高通SA8650)于2022年推出,分為兩個版本,AI算力分別為50TOPS、100TOPS。高通主打中算力智駕芯片市場,大概會與英偉達、地平線正面交鋒。與英偉達Orin X的254 TOPS算力相比,有一段差距。不過通過芯片與AI加速器的組合,Ride芯片的最高算力可達2000TOPS,具有較強的性能拓展能力。
目前,與高通Ride智駕芯片達成合作的車企包括寶馬、通用、大眾、奔馳等。此前2023年初CES,高通也推出了中央計算平臺芯片Ride Flex(即SA8775),可以實現(xiàn)座艙智駕一體化功能,預計2025年量產(chǎn)。屆時將與英偉達的下一代產(chǎn)品艙駕一體芯片Thor正面抗衡。(來源 36氪)
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